上海全邦實(shí)業(yè)有限公司列表
- 369全邦I(lǐng)C封裝芯片粘合劑
- 上海全邦實(shí)業(yè)有限公司成立于2007年，坐落于上海市嘉定區(qū)瀏翔工業(yè)園。公司自成立以來一直專注于成為客戶解決方案專家。我司秉承客戶至上，銳意進(jìn)取的經(jīng)營理念，堅(jiān)持滿足客戶需求的目標(biāo)為廣大客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。 我司作為一家專業(yè)電子材料的整合供應(yīng)...[查看全文]
- 發(fā)表于：13-03-22
- 發(fā)表于：13-03-18
- 170全邦 琥珀色透明的醫(yī)療器材粘接
- 公司致力于開發(fā)支持通信、微電子等產(chǎn)品用粘合劑，提供應(yīng)用工藝的研究和解決方案。以及工藝的革新與密封材料的變化發(fā)展研究。其中所涉及的領(lǐng)域包括。光電顯示器件；半導(dǎo)體封裝；通信；太陽能等精密電子部件領(lǐng)域。同時致力于先進(jìn)材料與前沿技術(shù)的研究...[查看全文]
- 發(fā)表于：13-03-18
- 303采用UV光固化類型 環(huán)氧灌封材料
- 環(huán)氧灌封材料 典型應(yīng)用 產(chǎn)品型號 外 觀 粘度 mPa.s 固化類型 固化能量 粘接強(qiáng)度 硬度 Shore D 適應(yīng)材質(zhì) 智能卡包封 SMC 6076 乳白色半透明 2000-3000 UV光固化 60 0 80-85 塑料、金屬 ...[查看全文]
- 發(fā)表于：13-03-18
- 400電子.微電子封裝 二級底部填充膠
- 上海全邦實(shí)業(yè)有限公司成立于2007年，坐落于上海市嘉定區(qū)瀏翔工業(yè)園。公司自成立以來一直專注于成為客戶解決方案專家。我司秉承“客戶至上，銳意進(jìn)取”的經(jīng)營理念，堅(jiān)持“滿足客戶需求”的目標(biāo)為廣大客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。 ...[查看全文]
- 發(fā)表于：13-03-18
- 917TP光學(xué)材料
- 典型應(yīng)用 產(chǎn)品型號 外 觀 粘度 mPa.s 固化類型 固化時間 拉伸強(qiáng)度 硬度 Shore D 適應(yīng)材質(zhì) 光學(xué)材料粘接 TPA-6224 透明 1000 紫外線固化 35s 2.5 8 G+G+F 光學(xué)材料粘接 TPA-6226 透明 3000 紫外線固化 50s 2.5 8～10 G+G+F 光學(xué)材料粘接 TPA-6228 透...[查看全文]
- 發(fā)表于：13-03-18
- 332上海全邦實(shí)業(yè)有限公司
- 上海全邦實(shí)業(yè)有限公司作為一家專業(yè)電子材料的整合供應(yīng)商，在光電、微電子制造、醫(yī)療、無線通訊等領(lǐng)域整合眾多優(yōu)質(zhì)高端產(chǎn)品，為客戶提供產(chǎn)品多樣化服務(wù)。在產(chǎn)品品質(zhì)上，我們銳意進(jìn)取，堅(jiān)持不懈地盡最大努力，力爭卓越。 ...[查看全文]
- 發(fā)表于：13-03-18
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